Inline Laser PCB Depaneling Machine FR4 برای سرامیک های تصفیه نشده

دستگاه جداکننده PCB لیزری خطی برای خط تولید SMT

دستورالعمل:

سیستم‌های لیزر جداسازی و سینگولاسیون PCB در حال افزایش محبوبیت هستند - به خصوص که پیچیدگی برد مدار و نسبت قطعات همچنان در حال افزایش است.تولیدکنندگان میکروالکترونیک و تجهیزات پزشکی به تلرانس نزدیک و حداقل زباله نیاز دارند - اینجاست که فناوری لیزر می درخشد

کاربردهای معمول لیزر UV:

• جدا کردن صفحات مدار چاپی انعطاف پذیر و صلب
• برش لایه پوششی
• برش سرامیک های پخته شده و پخته نشده
• حفاری میکروویا
• اسکی (حذف لایه پوششی)
• ایجاد جیبی
• فرسایش فلزی (برای ایجاد برد مدار)

مشخصات:

برش تمیز و دقیق:

لیزرها برش های تمیز، بدون سوراخ و دقیقی را در لبه مدارها و سایر اجزای مهم ایجاد می کنند - انعطاف پذیری کلی طراحی را بدون آسیب رساندن به زیرلایه بهبود می بخشد.از آنجایی که نیازی به سفارش مجدد قطعات یا تیز کردن قطعات و تیغه نیست، سیستم های لیزری نیز مقرون به صرفه تر هستند.

جزئیات ماشین:

خدمات ما:

1. پشتیبانی فنی مادام العمر و 2 سال گارانتی.
2. تعویض رایگان یا بازپرداخت در صورت بروز هرگونه مشکل کیفیت انجام می شود.
3. پاسخ سریع / بازخورد در عرض 12 ساعت
4. مهندسین برای اعزام به نصب و آموزش خارج از کشور در دسترس هستند.
5. بسته بندی جامد برای جلوگیری از آسیب ناشی از حمل و نقل.